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PROTEL软件中multilAyEr一般放置什么???

Multi-layer称为多层,特性有二:1、无论单面板双面板或多面板,每一层铜铂都会生成这一层,2、每一层都不覆盖阻焊。 用途有两个:1、专为直插元件的引脚构成焊盘,2、铜铂表面需要镀锡处,增加本层的线条、方块、字符等,以使铜铂裸露。

在走线上加一层SOLDER层的走线,制版的时候就不会上绿油,就达到你要的效果了。TOP层的走线用TOP SOLDER,BOTTOM层的走线用BOTTOM SOLDER。

MultiLayer 多义层,一般用于有孔焊盘的层设置; Mechanical1、Mechanical2.…… 机械1层、 机械2层.……,机械层可导入机械结构图纸(DXF),用于设计参考,比如上、下壳,开关等等;Mechanical1一般也可用于PCB外形层。

Multil Layer的意思为混合层,是用来设置双层或多层中几个层间连接焊盘的情况,层与层之间有连接的焊盘就是设置在这一层的. 一般单双面的器件焊盘就在这层。

rint Preview/光标移到Multilayer Composite Print菜单上单击右键,点Properties菜单,将底层或者顶层Multilayer线路move。 使用Protel 99 SE进行原理图及印制电路板的设计技巧及操作方法。主要内容包括Protel 99原理图的设计、原理图编辑器报表...

一、Signal Layers(信号层) Protel98、Protel99提供了16个信号层:Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层)。 信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时,一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层,当印制电路板...

因你设置的最小线宽是20,但有两条导线是10,一个圆弧是10,就找这个3个呗。

红色一圈吧?这表示是顶层的铜箔,没什么影响的!

你敷的铜皮和PAD U8-4有短路了,重新敷铜应该差不多可以解决。

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